安品研發出封裝解決方案的LED封裝材

2019-06-06 16:49:36 来源: 渭南信息港

  中国电子灌封胶领域内的专业生产厂家安品有机硅材料公司,推出AP系列材料是目前的封装解决方案。

  据了解,该系列产品在LED中的应用涉及到:混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比,AP系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势,有效寿命亦延长一倍以上,能有效提高LED的流明光效和热稳定性。

  長期以來,安品一直走在全國有機硅材料服務革新的前列,其先進的設備和設計,完全能滿足LED在封裝、粘接、灌封的各種應用。安品公司經理馬立元介紹: 自2008年以來,安品一直為業內提供高端LED封裝材料及專業的解決方案。

  目前安品的产品包括:光学级有机硅凝胶、弹性体、树脂体等。无论是大功率封装还是一般的LED应用保护,都可以满足客户对材料在生产和环保方面的要求。

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